Плиткалар желимдери көбүнчө курулуш тармагында плиткалар менен субстраттардын ортосунда бекем жана узакка созулган байланышты түзүү үчүн колдонулат.Бирок, плиткалар менен субстраттардын ортосунда коопсуз жана узакка созулган байланышка жетишүү кыйын болушу мүмкүн, айрыкча субстрат бети тегиз эмес, булганган же тешиктүү болсо.
Акыркы жылдарда гидроксипропил метилцеллюлозаны (HPMC) плитка желимдеринде колдонуу, анын эң сонун жабышчаак касиеттеринен улам барган сайын популярдуу болуп баратат.HPMC көбүнчө фармацевтика, косметика жана тамак-аш өнөр жайларында коюулоочу, стабилизатор жана токтотуучу агент катары колдонулган целлюлозадан алынган көп функциялуу полимер.HPMC ошондой эле курулуш индустриясында, айрыкча плитка желимдеринде кеңири колдонулат, анткени анын жогорку илешкектүүлүгү плиткалардын биригүүчү касиеттерин күчөтөт.
Жогорку илешкектүү HPMC аркылуу керамикалык плиткаларды бириктирүү касиеттерин өркүндөтүңүз
1. Сууну сиңирүүнү азайтыңыз
Плитка менен субстраттын ортосунда бекем байланышка жетишүүдөгү олуттуу көйгөйлөрдүн бири - бул субстрат сууну сиңирип, жабышчаактыктын ажырап, иштебей калышына алып келет.HPMC гидрофобдук жана субстрат тарабынан суунун сиңүүсүн азайтууга жардам берет.HPMC плиткалардын желимдерине кошулганда, ал субстратта суунун өтүшүнө жол бербөөчү катмарды түзөт жана ажырашуу коркунучун азайтат.
2. Ишке жарамдуулукту жакшыртуу
Жогорку илешкектүү HPMCди плитка желимине кошуу клейдин курулуш иштерин бир топ жакшыртат.Жогорку илешкектүүлүктөгү HPMC коюуланткычтын ролун аткарып, клейге жылмакай жана ырааттуу текстураны берет.Бул жакшыртылган консистенция клейди субстратка колдонууну жеңилдетет, ылдый түшүү же тамчылоо коркунучун азайтат жана плитка менен субстраттын ортосунда бекем байланыш түзөт.
3. Адгезияны күчөтүү
Жогорку илешкектүүлүктөгү HPMC, ошондой эле жабыштыргычтын байланыш касиеттерин жакшыртуу аркылуу плитканын байланышын жакшыртат.Жогорку илешкектүү HPMC плитка жабымы жана субстрат менен күчтүү химиялык байланыштарды түзүп, күчтүү жана ишенимдүү байланышты түзөт.Кошумчалай кетсек, HPMCтин коюулоочу касиеттери клейге көбүрөөк жүк көтөрүү жөндөмдүүлүгүн берет, ошону менен байланыштын туруктуулугун жакшыртат.
4. Кичирейүүнү азайтыңыз
Жетишсиз плитка желим плитка менен субстраттын ортосунда боштуктарды калтырып, кичирейип кетиши мүмкүн.Бирок, жогорку илешкектүү HPMC колдонуу учурунда бир кыйла туруктуу жана ырааттуу ырааттуулугун өндүрүү менен плитканын клей кичирейтүү азайтууга жардам берет.Кыскартылган кичирейтүү жалпы байланыш күчүн жогорулатып, клейдин узакка туруктуулугун камсыз кылат.
5. Жарака каршылыгын жакшыртуу
Субстрат менен начар бириккен керамикалык плиткалар жарылып, сынып кетүүгө жакын.Жогорку илешкектүүлүктөгү HPMC жаракаларга каршы эң сонун касиеттерге ээ, бул крекингдин алдын алууга жана плитка желиминин узак мөөнөттүү иштешине жардам берет.HPMC стрессти бирдей бөлүштүрөт, күчтүү байланышты камсыз кылат жана вертикалдуу жана горизонталдык крекингге каршы турат.
аягында
Жогорку илешкектүүлүктүү HPMC плитканы бириктирүү касиеттерин жогорулатууда, өзгөчө татаал беттерде маанилүү ролду ойнойт.HPMCди плитка желимине кошуу ишке жарамдуулукту жакшыртат, сууну сиңирүүнү азайтат, базалык материал менен плитка клейсинин ортосундагы адгезияны күчөтөт, кичирейүүнү азайтат жана жабыштыргычтын жаракаларга туруктуулугун жакшыртат.
Бул HPMC экологиялык жактан таза жана уулуу эмес экенин белгилей кетүү керек, бул экологиялык жактан сезимтал аймактарда керамикалык плиткалар долбоорлору үчүн идеалдуу тандоо.Ошондуктан, плитканын жабышмаларында жогорку илешкектүү HPMC колдонуу жабыштыргычтын сапатын гана жакшыртпастан, экологиялык туруктуулукту жана коопсуздукту камсыз кылат.
Курулуш индустриясы плитканын жабышмаларында жогорку илешкектүү HPMCди колдонуудан чоң пайда ала алат.Бул коопсуз, эффективдүү, колдонууга оңой продукт, ал плиткалар менен субстраттын ортосундагы байланышты бекемдеп, узакка туруктуулукту камсыз кылат.Бул материалды колдонуу менен адамдар туруктуулуктун жогорулашына, техникалык тейлөөгө кеткен чыгымдардын аздыгына, колдонуунун жеңилдигине жана жалпы экологиялык тазалыкка ээ боло алышат.
Посттун убактысы: 07-окт.2023